今年全球金融市場的兩大重要趨勢為：
(1) 美國經濟持續走強，FED將在下半年升息，帶動債券殖利率走升。
(2) 全球央行大量釋放貨幣，風險性資產嚴重泡沫化，股市即將進入末升段。
關於第一項趨勢，在債券殖利率走升後，壽險公司已持有的債券雖然會面臨評價損失，但新買進的債券卻能享有較高的殖利率，有助投資報酬率提升。此外，債券只要不發生違約，因為利率上升所產生的評價損失都是暫時性因素，隨著債券越接近到期日，評價損失就會逐漸收斂，並在到期後償還所有本金。
另一方面，在升息趨勢之下，市場資金供給逐漸緊縮，有助銀行存、放款利差擴大，獲利可望成長。去年，民營銀行積極在海內、外展開併購，認列不少廉價購買利益，獲利成長亦反映在股價上；相對的，公股銀行雖有台灣海陸(TMT)呆帳迴轉利益挹注獲利，但受到高鐵破產危機影響，評價普遍受到壓抑。
經評估，由於聯貸合約明載未清償債務由交通部承擔，預估銀行團對高鐵聯貸曝險不會發生任何損失。而銀行團持有之高鐵特別股，雖有可能須全額認損(詳見【表一】)，但依照合約，特別股已於2010年到期，應由台灣高鐵公司贖回。由於當時台灣高鐵公司無力贖回，拖延至今，特別股屬債權或股權性質仍未定，若法院認定特別股為債權性質，則台灣高鐵公司須負賠償責任。
【表一】高鐵破產對上市櫃公股銀行影響性評估
| 兆豐金 | 合庫金 | 第一金 | 台企銀 | 彰銀 | 華南金 | |
| 高鐵特別股帳面金額 | 40.0 | 20.0 | 20.0 | 15.0 | 13.0 | 20.0 |
| 資本額 | 1,245.0 | 904.5 | 925.9 | 529.8 | 790.4 | 932.8 |
| EPS影響數 | 0.32 | 0.22 | 0.22 | 0.28 | 0.16 | 0.21 |
| 2014年EPS | 2.43 | 1.13 | 1.52 | 1.03 | 1.36 | 1.41 |
| 影響數佔獲利比重 | 13% | 20% | 14% | 27% | 12% | 15% |
不過，高鐵破產事件發展至今，有演變成政治事件的態勢，故基金將控制持股比重，假使未來事件失控，公股銀行股價重挫，仍保有逢低加碼的空間。
關於第二項趨勢，在股市進入末升段後，市場氣氛開始熱絡，成交量也會逐漸放大，加上近期政府延後實施大戶條款，並有意開放中國人民來台開戶買股，這些政策都有刺激成交量的效果。
日前，受到大戶條款風波影響，台股成交量長期低迷，對證券股的獲利、評價皆有負面影響，故股價基期普遍偏低，此時介入不僅下檔風險有限，在未來股市進入狂歡派對後，還會有很大的上漲空間。
由於近年證券股普遍獲利不理想，在選擇投資標的時，並沒有將獲利列入評估項目，而是著重在P/B Ratio，以及該公司未來被併購的機會。雖然併購不見得會發生，但如果運氣好碰上，併購溢價就能額外貢獻20~30%的利潤。
在科技產業方面，也有幾項較重要的趨勢：
(1) 智慧型手機市場成熟化，產品差異化減少，中、低階機種成為市場主流。
(2) 半導體製程推進至16/14nm FinFET，台積電、三星即將完成量產。
關於第一項趨勢，各大手機品牌廠的因應措施，是提高委外代工的比重，以降低生產成本。所以我們看到的現象是HTC、SONY開始加速釋出中、低階機種的代工訂單，透過大量標準化生產降低成本；而原本就不從事生產的Apple，則是分散供應鏈來源，引誘代工廠殺價搶單，達到降低成本的目的。
這項趨勢也會延伸至零組件供應鏈，當代工廠獲得訂單後，挾著龐大的採購量，對零組件廠就會有較強的議價權，導致零組件廠商的利潤空間被壓縮。
唯一受惠的，大概就是那些代工廠，因為目前手機代工廠幾乎都是由NB ODM廠轉型而來，雖然品牌廠釋出代工訂單的考量是降低生產成本，但製造手機的利潤還是比NB來得高，因此對這些代工廠來講，仍是有利可圖。
關於第二項趨勢，與其押寶台積電勝出而進場投資，不如從半導體關鍵材料的角度切入，無論未來是誰勝出，都能在兩強相爭之中受惠。
隨著製程微縮至20nm以下，將採用多重曝光技術，對於光阻劑的需求量將會提升，加上中國政府持續扶植半導體產業，中芯、華力微分別與Qualcomm、MTK合作開發28nm技術，亦將刺激兩家公司對光阻劑的需求量。
另外，台積電預計2015年資本支出將高達115~120億美元，創下歷史新高，主要用於建置16nm FinFET產能及開發10nm製程技術，未來計畫在中科興建18吋晶圓廠，積極迎戰Samsung，半導體設備及無塵室工程統包商將受惠。
