展訊召開全球合作夥伴大會，並發表了兩款4G LTE晶片 ── SC9853、SC9850。
值得留意的是，SC9853的規格與聯發科Helio P23非常相近，雙方勢必會互相競爭；同時，Qualcomm似乎有意採取較積極的價格策略，調降Snapdragon 450的定價，反制聯發科同級產品Helio P23。
而Helio P23是聯發科寄予厚望，希望透過成本結構優化，在下半年反攻Qualcomm，改善毛利率及市佔率的重要產品之一。
這意味著，聯發科下半年的產品策略，將面臨兩道亂流：
(1) Qualcomm調降Snapdragon 450的定價，若聯發科跟進調降Helio P23定價，則Helio P23成本結構優化對毛利率改善的助益將會被稀釋；若不跟進降價，Helio P23擴張市佔率的效益，恐不如公司原先預期。
(2) 展訊推出SC9853，意味著該公司已開始跨入中階4G晶片市場，且展訊在CPU架構上有Intel支援，Modem規格也領先聯發科，勢必帶來龐大的競爭壓力。
SC9853 vs. Helio P23
兩款晶片主要差異包括兩點：
(1) SC9853採用8核心Intel Airmont架構，而Helio P23採用ARM Cortex-A53架構，儘管Intel Airmont架構在Android系統下被大幅弱化，但效能還是比ARM Cortex-A53架構稍優10%。
(2) SC9853採用Intel 14nm製程，而Helio P23採用TSMC 16nm製程，若Intel沒有給展訊價格優惠，Intel 14nm製程的代工費應會高於TSMC 16nm製程，亦即SC9853並不具備成本優勢。不過，Intel 14nm製程的表現，應是稍優於TSMC 16nm製程，亦即SC9853的功耗及效能應優於Helio P23。
至於Modem規格，早期傳出Helio P23只支援到LTE Cat.6，但在中國移動提高補貼標準至Cat.7後，聯發科積極調整旗下產品的Modem規格，近期傳出的資訊顯示Helio P23至少能支援Cat.7，故雙方差異不大。
Snapdragon 660 vs. Helio P23
原本聯發科希望市場將Helio P23視為Snapdragon 660同級產品，但中國手機品牌廠似乎不太買單，主要是以下兩項因素的差異：
(1) Snapdragon 660採用8核心Kryo 260架構，是ARM授權的客製化核心，而Helio P23仍採用ARM Cortex-A53公板，假設其他方面差異不大，則Snapdragon 660的效能將佔盡優勢。以之前的經驗來說，Helio X30採用聯發科創新三叢集10核心CPU架構，製程也稍優於競爭對手，但效能仍落後，足見客製化核心架構的威力。
(2) Snapdragon 660的Modem規格支援Cat.12/Cat.13，優於Helio P23，在傳輸速度上更具效率。聯發科Modem落後其他晶片廠，將導致未來幾個世代的晶片傳輸效率受到限制，是影響很深遠的結構性問題，
基於這兩項因素，Helio P23意圖以Snapdragon 660半價搶攻市佔率的計畫，恐不被市場買單，因為Helio P23的效能實際上只能跟Snapdragon 450比較。
Snapdragon 450 vs. Helio P23
這兩款晶片主要差異，只有Snapdragon 450採用Samsung 14nm製程，而Helio P23採用TSMC 16nm製程，眾所皆知，以同級製程來說，不論在功耗及效能表現上，都是台積電佔優勢。
但Snapdragon 450並不是Qualcomm的主力產品線，因此Qualcomm非常有本錢，把這款產品隨便賣，來打壓他的競爭對手。
近期，市場傳出Qualcomm將Snapdragon 450定價10美元，低於聯發科原先預計Helio P23定價10~15美元，也就是Helio P23還沒上市，就面臨降價壓力，聯發科先前樂觀預期2017H2營運逐漸回溫，也將面臨變數。
定錨觀點
從近期聯發科法說會釋出的資訊來看，聯發科顯然是認為先前投入重金打造的Helio X Series，在高階晶片市場仍不足以與Qualcomm競爭，因此產品策略轉向以Helio P Series為主，也就是放棄了最先進製程的旗艦市場。
然而，我們也觀察到，展訊的產品已經逐漸追上Helio P Series低階產品，並且在CPU架構、Modem擁有優勢，未來給聯發科的壓力將會越來越大。
假使Helio P23無法拯救聯發科，則備受期待的，就是將在2017Q4推出的Helio P30，以及明年可能會推出的Helio P3X/P4X，是否能在中高階晶片市場獲得不錯的成果。
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