IC摩天樓年底問世, 3D架構電晶體Ivy Bridge

IC摩天樓年底問世, 3D架構電晶體Ivy Bridge
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就在5/5, Intel發表稱為Ivy Bridge的最新晶片技術~
雖然這技術在年初CES展時已經被炒得沸沸揚揚的~

這技術的概念就是原先的IC設計都是一直反覆堆疊在平面的晶片上
而現在新的技術就是在原先的晶片上插上垂直的晶片, 所以線路就可以在第三維空間發展~

Picture From http://singularityhub.com

這技術在製程上的挑戰是相當大的, 這也意味著IC大廠台積電將會有一番製程的改造工程~
不過據說TSMC在兩年內不會運用此架構, 但我想他們內部一定為這新技術會有一番作為~
底下影片為Inte的邏輯技術開發部門 Mark Bohr 來說明這架構
http://youtu.be/YIkMaQJSyP8

這架構將全面應用在所有22奈米的晶片設計上~
而22奈米比起現有的32奈米製程多出37%的效能或是可減少50%的的功率損耗~
這意味著在手持行動裝置處理器(Atom)上, 會有很可怕的進展~
而最直接被威脅到的就是ARM, 不過ARM和IBM的14奈米如果早一步量產, 那又是一場精采的戰爭~

請大家持續關注這大戰的發展, 下一世紀的IT革命才正在發生~

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