山寨機王子復仇記

山寨機王子復仇記
定錨投資隨筆

注意:本文純屬公司經營策略之探討,不應視為投資建議,若閱讀本文後經過理性分析決定購買股票,則需自行承擔投資風險。

不久之前,聯發科在 2G 手機晶片市場面臨晨星、展訊的強勁挑戰,市佔率從 90 % 下降到 70 %。雖然 MT6252 成功阻止市佔率持續下滑的窘境,但 2G 手機晶片市場經歷嚴酷的價格戰後,利潤早已不如以往,3G 手機晶片又尚未取得初步成果,故聯發科另闢「類智能手機」新戰場,希望能從傳統手機與智慧型手機之間的夾縫中,爭取更多時間及資源度過轉型期。

起初,「類智能手機」完全不被看好,許多評論家批評聯發科還活在山寨機教父的美夢裡,認為 Android 手機售價不到人民幣 1,000 元,這種策略實在沒什麼意義,有些人甚至嘲笑聯發科大概是無法跨越 3G 障礙,才會提出這種可笑的概念,消費者根本不可能會接受。

後來,全球最大行動通訊商 Vodafone 採用聯發科類智能手機晶片,推出新款手機 Vodafone 555 Blue。由於國外消費者都是透過行動通訊商購買手機,在行動通訊商配合之下,類智能手機被視為搶攻新興市場的一項新利器,終於印證蔡明介的眼光確實獨到。

然而,最令人振奮的,還是在六月中旬推出的 3G 手機晶片 MT6573 獲得重大突破,推出不久就獲得中興、聯想、TCL、Oppo 等多家廠商採用,尤其聯想 A60 更是獲得消費市場熱烈迴響,該款晶片的預估出貨量也持續上修,從初始預估值 400 萬套到最終預估值 1,000 萬套,繳出一張相當亮麗的成績單。

為了防堵聯發科突破封鎖線,高通 (Qualcomm) 決定大幅調降 MSM7225A 報價 20 %,但 MSM7225A 是主頻時脈只有 600MHz 的低階產品,難以威脅到 MT6573,加上當時半導體業景氣低迷,聯電給予聯發科相當優惠的價格折讓,聯發科也推出廉價閹割版 MT6573M 反制,之後 MT6573 在高通打壓之下仍是捷報頻傳,越來越多手機業者推出採用該款晶片的新手機,打了一場漂亮的勝仗。

這款晶片之所以快速獲致成功,與聯發科推出全新銷售服務模式,或許有密不可分的關係。

過去,聯發科複製聯電的公板解決方案順利拿下 2G 手機晶片市場,這種銷售服務模式提供客戶硬體、韌體測試,幫助客戶更快速地推出終端產品。然而,在所有競爭對手都推出公板解決方案後,這就不再是聯發科獨有的競爭優勢,因此蔡明介推出公測板解決方案,在公板解決方案的基礎上追加軟體與環境測試,讓客戶設計產品時能更貼近消費者的真實使用經驗。

除此之外,優異的技術能力與較便宜的價格,讓聯發科能扮演好「第二供應商」的角色,就算沒辦法把高通踢下龍頭寶座,手機業者也會樂於讓聯發科成為第二供應商,以利於向高通殺價。而聯發科的拿手絕活「雙卡雙待」(雙 SIM 卡),能滿足中國手機消費者的使用偏好,也是從高通手中奪走市佔率的重要武器。

在前鋒交兵獲得初步勝利後,聯發科趁勝追擊,在十月中旬推出性能更強的新款晶片 MT6575,主頻時脈達 1GHz,並獲得聯想 A750、夏新 AMOI N89 與 TCL W989 採用。

聯發科看好 MT6575 後市,搶在台積電提供價格折讓之際,釋出四萬片大單,預計能生產出 6,000 萬顆晶片。該款晶片將以 40nm 製程量產,預計成本將會比採用 65nm 製程的 MT6573 減少約三成,假如價格能維持在 10 美元以上,毛利率將高達 55 % 以上,遠優於 MT6573 的 48 %,巴克萊陸行之預估今年下半年聯發科將能搶下約 25 % 的市佔率。

除了 3G 手機晶片,在去年十月初合併雷凌後,聯發科在 Wifi 晶片也有重大斬獲,近期推出首款支援 802.11ac 的 Wifi 晶片 RT6856,挑戰博通 (Broadcom) 在 Wifi 晶片領域的主導地位。

什麼是 Wifi 技術?跟聯發科發展的 3G 技術有什麼不同?以下就針對 Wifi 與 WCDMA 技術進行簡單討論。

Wifi 技術是 IEEE 定義的無線傳輸標準 802.11 系列,雷凌專精的是技術層次最高的 802.11n,最大傳輸速率分為 150Mbps、300Mbps、450Mbps、600Mbps 四種等級 (1Mbps = 128KB/s),但傳輸距離僅 100 公尺,只適合區域網路使用。而 Wifi 技術下一世代的標準 802.11ac/ad,雷凌也有投入研發,傳輸速率將高達 1Gbps,是現行主流技術 802.11n 的兩到三倍。

聯發科 3G 技術以 WCDMA 為主,最大傳輸速率只有 2Mbps,遠不及 802.11n,但傳輸距離更遠,可應用於行動通訊 (詳見【圖一】)。

【圖一】Wifi、3G 技術特性比較

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近年 Wifi 晶片價格持續下降,行動裝置同時支援 Wifi 與 WCDMA 已成常態,但聯發科的 Wifi 技術競爭力不足,成為聯發科晶片的重大弱點。合併雷凌後,取得雷凌長期耕耘 Wifi 技術所累積下的資源,就能補足聯發科在 Wifi 技術的缺陷。另一方面,Wifi 技術未來很可能會應用在數位電視,對電視晶片市場野心勃勃的聯發科,取得具有競爭力的 Wifi 技術後,形同如虎添翼。

展望未來,最值得關注的還是 TD-LTE 晶片的發展進度,畢竟高通已經在 CDMA、WCDMA 兩項 3G 主流技術佈下嚴密的專利網,聯發科所有 3G 手機晶片都會受到高通牽制,要在該領域擊敗高通實在不可能,而 2G 手機晶片又早已陷入紅海,難以從中獲取利潤。

聯發科發展 TD-LTE 晶片最有可能的合作夥伴莫屬中國移動,當年聯發科提供給中國移動的 2G 手機晶片,性能與穩定度都非常出色,是值得信賴的晶片供應商;而中國移動掌握龐大的基礎用戶,提供聯發科龐大的市場,雙方相輔相成,應該有不錯的合作默契。

【補充】博通低價搶市真的點中聯發科罩門? (January 16, 2012)

【財訊快報/李純君報導】IC 設計大廠博通 (Broadcom) 今宣布推出 BCM21552G 手機基頻及完整的公板設計;重要的是,第一,這顆手機晶片與公板擁有 1GHz 處理器、GNSS 及 NFC 功能,市場定位是中高階,但卻要來搶攻零售價格低於 100 美元的低價 3G 智慧型手機市場,對市場與客戶端均極具誘惑力,目前已經有 TCL 等大廠採用。第二,這顆晶片對上的是聯發科 MT6575,但 MT6575 預計三月才將上市,等於是讓博通給先發制人,聯發科恐再陷入苦戰!

這則新聞是典型的假新聞。聯發科 MT6575 早在去年十月就已經公開,獲得許多手機廠商採用,現階段已完成測試、Debug,並且投片給台積電進行量產,幾乎是準備出貨的產品;而 BCM21552G 才剛發表,連測試、Debug 的程序都還沒完成,更別說是投片量產,距離出貨至少還要三到六個月的時間,根本來不及搶在 MT6575 之前,先發制人的說法簡直是謬論。

【補充】聯發科 MT6575 搶攻低價智慧型手機市場 (February 6, 2012)

日前,聯發科召開法說會,表示 2011 年智慧型手機晶片全年出貨量 1,000 萬套的目標成功達陣,展望今年,新晶片 MT6575 可望持續搶佔低價智慧型手機市場,全年出貨量可望成長至 5,000 萬套。

另外,MT6575 雙核心版本 ── MT6575T,也將在今年底開始量產,該晶片規格為 Cortex A9 1GHz,採用 40nm 製程,不僅推出時程略早於高通 MSM8225,性價比也佔了很大的優勢,搭配整合 Wifi 802.11n、GPS、Bluetooth、FM 的四合一晶片 MT6620 出售,可望延續 MT6573 立下的戰果。

雖然博通、晨星也積極搶攻低價智慧型手機市場,但博通推出晶片的時程較聯發科晚,晨星則是敗在至今尚未推出四合一晶片,Wifi 技術也不如雷凌,預估聯發科未來的主要競爭對手還是高通。

電視晶片方面,聯發科在合併雷凌後,在 Wifi 領域有不小的斬獲,不僅推出支援 Wifi 802.11ac 規格的單晶片 RT6856,近期更推出內建 Wifi 功能的高階電視晶片,是搶佔 Smart TV 市場的一項利器。

【補充】首款雙核心 MT6577 將於七月登場 (April 4, 2012)

日前,聯發科宣布將推出首款雙核心處理器 MT6577,主頻時脈 1.2GHz,採用 40nm 製程,預計將在七月登場。這款晶片象徵低價智慧型手機逐漸朝「俗擱大碗」邁進,有助於智慧型手機普及化,加上近期許多在傳統手機市場發跡的品牌,如 NOKIA、Sony Ericson,都相繼推出多款智慧型手機,顯見智慧型手機取代傳統手機已成為不可避免的趨勢,未來仍有不少成長空間。

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