全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）在今年的 MWC 2013 上展示了他們在行動裝置晶片研發上的超強實力，讓 OEM 廠商和消費者也不得不關注他們。
MWC 展出期間，台積電與美國高通共同宣布，高通首款採用 28nm 量產的 Snapdragon 800 處理器晶片，將交由台積電 28 奈米高效行動運算製程（28nm）量產，而該4核心處理器晶片採用 Krait 400 CPU 架構設計，效能達到 2.3GHz。
我們在 MWC 也看到首款採用高通 Snapdragon 800 的手機也問世了，由中興通訊（ZTE）所發表的 5.7 吋手機 Grand Memo 所採用，是目前第一支搭載了高通最高階的 Snapdragon 800 處理器的手機。
高通 Snapdragon 800 主要是為低耗電行動裝置量身打造的，也是拿來對抗 NVIDIA Tegra 4 的一大戰力，其中採用的 Krait 架構是高通根據 ARM 指令集所開發的獨有核心架構，具有 aSMP 可以獨立控制各核心的時脈進而達到節省功耗，相信大家都好奇高通在未來行動通訊上的下一步。
在現場我們也看到高通展示了許多搭載自家晶片的產品，像是 Sony Xperia Z 就是採用 Snapdragon S4 Pro 處理器。
在應用上來說, 可以播放 30 fps的 4K 影片、60 fps 的 FHD 影片、支援 7.1 聲道 DTS-HD 與 DD+ 音效，讓你的行動裝置威力大大提昇。
剛發表的 ASUS PadFone Infinity 也是採用 Snapdragon 600 （1.7 GHz）的4核處理器。
另外高通在今年 MWC 還推出了能夠支援全球 40 種網路頻段，能整合 TD-LTE 和 FDD-LTE 的控制晶片 – RF360 通訊晶片，未來在行動裝置晶片上將可以整合自家的 Snapdragon 800，更能有效提昇整體數據傳輸速度，未來的高通還滿有看頭的。
不過根據高通方便表示，下一隻Snapdragon 800的出現，可能就得等到六月以後喲!
