金立超薄新機曝光!GN9005 再度挑戰全球最薄 5mm手機

金立超薄新機曝光!GN9005 再度挑戰全球最薄 5mm手機

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在今年年初的MWC 2014 ,金立(GiONEE)展出全球最薄(5.5mm)的 Android 智慧型手機 ELIFE S5.5!如果超薄的手機已經夠讓你驚訝,那你準備好掉下巴了!在中國的工信部網站出現金立超薄新機,型號GN9005,將再度成為全球最薄的手機。

從ELIFE S5.5 看金立手機的外型,從平面上看起來與iPhone 相似,但側面與iPhone 較為不同,在轉角處的部份設計了細緻的滾邊切割導角,iPhone 則較有弧度。據中國的工信部網站放上的金立GN9005 規格是僅5mm(0.2英寸)厚的Android系統手機,比今年年初展出5.5mm還要更薄,尺寸 139.8 × 67.4 × 5.0 mm,重量 94.6g、為4.8英吋的720p AMOLED 螢幕、1.2GHz 四核心處理器、1GB RAM/16GB ROM、 主鏡頭 800 萬畫素、500 萬畫素前置鏡頭、容量2,050 mAh 電池、支援4G LTE。

ELIFE S5.5 在MWC展出時就引起郭董關注其機構設計。在機身做得更薄後,硬體與機構設計會不會做了微調,就等候金立官方讓它正式亮相。

資料來源:Source1 Source2

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