iPhone 7/Plus/Pro外殼設計圖亮相 處處充滿驚喜

iPhone 7/Plus/Pro外殼設計圖亮相 處處充滿驚喜
David

蘋果對於產品的保密似乎不像過去這麼嚴謹,最近除了被爆出 iPhone 7 系列的天線將改為圍繞在機身頂部與底部的設計之外,連最重要的外殼設計圖都已曝光,從設計圖中可以看到,先前傳聞的 3.5mm 耳機孔確定取消,而背蓋上也新增了三個接點位置。

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從設計圖可以看出,iPhone 7 系列的外型設計與 iPhone 6/6s 系列相似,但鏡頭位置由原先的單一圓形改為長條狀圓形,將有可能搭載先前傳出的雙鏡頭配置。另外,從設計圖可以看到,底部的 3.5mm 耳機孔確定取消,並在背蓋上加入三個接點位置,據傳這三個接點將可支援 Smart Connector 配件,至於是否有更多應用則要等上市才會明瞭。

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據傳今年 iPhone 7 將推出三款手機,分別是 iPhone 7、7 Plus 及 7 Pro,據消息指出 iPhone 7 Pro 將搭載 3GB RAM,至於更多有關 iPhone 7 的細節規格及產品外型皆尚未獲得官方證實,目前的消息僅供參考。

 

Source

科技新聞
David

我是David,David是我!我是個熱愛3C,沒有3C就吃不下飯、睡不著覺的3C痴、3C狂,更是個喜歡分享產品資訊、開箱評測的陽光大毛頭~
曾獲 HTC 論壇 HTC FUN 假趣超人氣作家獎項

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