蘋果對於產品的保密似乎不像過去這麼嚴謹，最近除了被爆出 iPhone 7 系列的天線將改為圍繞在機身頂部與底部的設計之外，連最重要的外殼設計圖都已曝光，從設計圖中可以看到，先前傳聞的 3.5mm 耳機孔確定取消，而背蓋上也新增了三個接點位置。
從設計圖可以看出，iPhone 7 系列的外型設計與 iPhone 6/6s 系列相似，但鏡頭位置由原先的單一圓形改為長條狀圓形，將有可能搭載先前傳出的雙鏡頭配置。另外，從設計圖可以看到，底部的 3.5mm 耳機孔確定取消，並在背蓋上加入三個接點位置，據傳這三個接點將可支援 Smart Connector 配件，至於是否有更多應用則要等上市才會明瞭。
據傳今年 iPhone 7 將推出三款手機，分別是 iPhone 7、7 Plus 及 7 Pro，據消息指出 iPhone 7 Pro 將搭載 3GB RAM，至於更多有關 iPhone 7 的細節規格及產品外型皆尚未獲得官方證實，目前的消息僅供參考。
