ASUS ZenBook 系列筆電，一直是 Windows 系統筆電中非常受歡迎的一款輕薄高效筆電，這次推出新一代 ZenBook 3，以航太等級鋁合金打造強度更強，僅有 910g 與 11.9mm 的輕薄外型，並搭載最新 Intel Core i7 處理器、16 GB RAM、512GB SSD 提供更高效能，來讓商務型筆電也能有飛快的運算能力。
造就 ZenBook 極薄外型有個相當重要的關鍵，就是其筆電轉軸的設計，將原本直徑 4.5mm 的轉軸，縮小到 3mm，但強度依然可符合開合次數 20,000 次的標準。除了本體相當輕薄外，外觀看起來更薄，這視覺上的效果來自於筆電上蓋的鑽石切邊，ASUS 以鑽切雙色陽極製程，來讓 ZenBook 的鑽切跳色，讓視覺集中在這更纖細的線條上，看起來更為輕薄。
轉軸設計除了讓外觀更輕薄外，他也讓筆電只要用一根手指頭就可開啟上蓋，但又可讓上蓋在使用時不易晃動。
外觀部分除了前面提到的鑽切雙色陽極製程外，還提升了外觀同心圓的製程，以更繁複的步驟，讓 ASUS 的特色同心圓有更好的光線折色。
在螢幕部分採用 12.5 吋 FHD 解析度顯示器，並具有 72% NTSC 飽和度與 300nits 亮度，在螢幕外層保護玻璃特別採用 Corning Gorilla 4，可讓螢幕得到更好的保護。另外因為有較窄的螢幕邊框(上邊框 11.5mm、下邊框 16mm、側邊框 7.6mm)，讓機身大小僅有 A4 紙張一般大，更方便行動攜帶使用。
聲音部分也是 ASUS 一直相當注重的部分，這次在 ZenBook 3 上，共使用 4 個揚聲器陣列，分別在鍵盤上開孔的兩個高功率低音揚聲器，與設置在 D 件前緣的兩組五磁鐵揚聲器，提供更好的中高音，經 Harman Kardon 技術支援與金耳朵團隊的共同開發下，讓聲音在筆電的體積限制下，依然有很好的表現。
在效能部分，ZenBook 3 最高搭載最新 Intel Core i7 處理器、16 GB RAM、512GB SSD，在如此高效運算下，機身又如此輕薄，散熱系統的設計就更為重要。ASUS ZenBook 3 採用液晶聚合物風扇葉片、陶瓷軸承與銅合金散熱管，並搭配隱藏式散熱系統，將算轉的熱能由隱藏於機身後方的排熱孔排出。
對於一台商務用途的筆電來說，在輕薄之餘，如果有個更好按壓的鍵盤是非常加分的設計，ASUS ZenFone 3 採用 19.8mm 間距設計的按鍵，按壓鍵程比較 MacBook 要深兩倍，讓打字輸入更輕鬆自然。另外在觸控板部分，以玻璃材料為設計，比起 Mylar 觸控板更光滑，另外在靈敏度部分也提升不少，而將防手掌誤觸的功能設計進玻璃觸控板，讓打字時不容易因誤觸被干擾，工作更方便。在觸控板上還設計了指紋辨識功能，這結合 Windows Hello 的指紋辨識登入，可讓筆電安全性更提升。
在機身接孔部分，僅設計 USB Type C 與一個充電孔，USB Type C 除了提供外接周邊外，也可同時提供充電。
Type C 延伸周邊部分有 Universal Dock，包含兩組 USB 3.0、一組 USB-C 3.1、HDMI、VGA、RJ45 與 三合一 SD 讀卡機。
還有可透過 ROG XG Station 2 來提升顯示效能，讓筆電透過他來顯示到螢幕時，能發揮更好的遊戲效果。
另外還有蛋型的藍牙喇叭，提供筆電更好的音響效果。
目前 ZenBook 3 推出皇家藍、玫瑰金與石英灰三種顏色。
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