處理器一直是決定智慧型手機效能與體積的主要關鍵，因此，更精細的製程以及不斷縮小體積，是各處理器大廠共同的目標。而身為智慧型手機中市佔率相當高的高通，也不斷的朝著這個目標前進，並在今天宣布旗下採用三星 10nm FinFET 製程技術的旗艦級處理器 Snapdragon 835 正式亮相，將為智慧型手機處理器的製程推向下一個里程碑。
根據高通網站上的報導指出，高通並沒有在這場 Snapdragon 835 處理器發表會中提及處理效能，曝光的內容則是製程技術。據了解，高通 Snapdragon 835 處理器同樣找上三星電子代工，與過去比較不一樣的是，這次採用的是三星 10nm FinFET 製程技術，比起上一代的 14nm FinFET 技術，能夠減少處理器 30% 的體積，同時提升 27% 的性能與下降 40% 的功耗。簡單來說，採用 10nm FinFET 製程技術的 Snapdragon 835，無論是體積，還是性能與功耗，都比上一代 14nm FinFET 技術來得更加出色。
(圖片引用)
高通表示，Snapdragon 835 處理器目前已進入量產階段，最快明年上半年就能商用。依照這個時間點來看，首款搭載 Snapdragon 835 處理器的智慧型手機，很有機會在明年的 2017 世界行動通訊大會 MWC (Mobile World Congress) 中亮相，屆時我們也會為大家帶來最新報導，請大家密切鎖定點子生活。
