根據中國媒體的報導指出，繼先前才剛上市的小米 6 以及 5 月底發表亮相的小米 Max 2 後，小米近期還打算推出一款名為小米 X1 的中高階手機，而這款手機不僅搭載了高通 Sanpdragon 660 處理器以及採用 6GB 記憶體，且保護殼已悄悄的在中國市場曝光，預計近期就會在中國率先亮相。
根據目前消息指出，疑似小米 X1 的保護殼目前已在中國悄悄曝光，從上面的開孔來看，小米 X1 預計會配置 USB Type-C 連接埠、雙揚聲器，並保留現代新款智慧型手機陸續淘汰使用的 3.5mm 耳機孔。此外，除了機頂位置有預留相機的孔位之外，在保護殼背蓋的位置還另有一個圓形的開孔，雖然資料上並沒有詳述有何用意，但不排除是為了指紋辨識器而開孔。
預計會搭載 5.46 吋螢幕、高通 Snapdragon 660 處理器與 6GB 記憶體的小米 X1，仍有不少細節還尚未曝光，且何時發表、建議售價如何也都沒有進一步的消息，現階段只能靜待小米官方釋出更多詳細規格，才有辦法確認這款手機是否真的存在。
