紐約州康寧— 康寧公司今日宣布9月5到8日將出席全球規模最盛大微電子產業商展之一的 Semicon Taiwan 國際半導體展，展出多款針對新興微電子應用所推出的精密玻璃解決方案。
康寧將展出多款玻璃基板產品組合與其搭配的技術，如自動化雷射玻璃切割，以及針對半導體相關應用進行優化且領先業界的玻璃特性化工具。
康寧的展出內容有著以下特色：
先進的半導體封裝玻璃載板
更多元應用於臉部識別等精密 3D 感應的晶圓級光學解決方案
用於頂尖擴增實境裝置的高折射率玻璃、聚合物和塗層
康寧精密玻璃解決副總經理David Velasquez 表示：「我們持續見到愈來愈多半導體晶圓廠與製程開始採用玻璃解決方案。我們將精密玻璃解決方案設計成一站式服務，支援半導體業使用玻璃。」
「我們已經將數十萬個玻璃晶圓出貨給消費電子產品領域的頂尖客戶，並向台灣半導體業的核心展現我們不間斷的承諾。 」Velasquez 說。
康寧精密玻璃解決方案運用康寧長期累積出的多項能力，解決客戶所提出極為複雜的難題。這些能力包括世界級的玻璃與陶瓷製造平台、後段加工製程、黏合技術、絕佳的計量能力、自動雷射玻璃切割及光學設計專業知識。
康寧的展位（編號#L1016）位於台北南港展覽館4樓，精密玻璃解決方案商業總監 Rustom Desai 另將於9月6日主持材料論壇，將以《Innovative Glass Solutions for Semiconductor & Consumer Electronics Applications》（針對半導體與消費性電子應用的創新玻璃解決方案）為題進行演講。
更多關於康寧精密玻璃解決方案的資訊，請見：
http://www.corning.com/precision-glass-solutions
