高通（Qualcomm）稍早在高峰會上揭曉全新的移動平台，Snapdragon 865 / 765，目前已知至少有 4 間手機品牌承諾 2020 推出的智慧型手機將採用高通的新晶片。
畫面來源：高通
本週二，高通在夏威夷舉辦發布會，並介紹全新的移動平台。Snapdragon 865 用於高端智慧型手機上，由於該平台未配置調製調解器，因此手機開發商若要使產品擁有 5G 連網能力，必須向高通另外購買 X55 晶片。此外，手機商也能選擇較便宜的方案，透過單晶片來連上 5G 網路，可選擇高通另一個全新平台，Snapdragon 765 / 765G（G 指的是遊戲），換言之，S765 主要用於非高階智慧型手機。
值得注意的是，小米集團聯合創始人林斌表示，高通 Snapdragon 865 將會搭載於 2020 推出的旗艦手機小米 10。儘管他並未透露更多該手機的消息，但承諾明年品牌有更多 5G 手機上市：「明年一整年，我們從高階到中階，將推出 10 款具備 5G 連網的裝置。」
另一方面，OPPO 海外業務負責人吳強也預告，品牌將於明年第一季發布 S865 旗艦手機，並推出搭載 S765G 的 Reno 3 Pro。HMD 產品負責人 Juho Sarvikas 也透露，多虧 S765 移動平台，Nokia 將會推出價格更合理的 5G 手機。Motorola 總裁 Sergio Buniac 雖未提供具體產品消息，但預告品牌將會採用 S865、S765 移動平台。
今年有更多城市正在積極建設 5G 基礎設施，臺灣也有望在明年全面開通 5G 網路，而針對智慧型手機市場，5G 手機將會比今年有更多的選擇，並且不限於高階手機。
