榮耀 HONOR 在 MWC 2026 上公布新一階段 AI 發展方向，從概念性的 Robot Phone，到新一代摺疊旗艦 Magic V6，以及平板與筆電新品，全面展示品牌對「擴增人類智慧（Augmented Human Intelligence，AHI）」的布局。現場同時出現人形機器人原型機，顯示榮耀正將行動裝置技術延伸至更廣泛的應用場景。
榮耀 HONOR 近年持續強調「以人為本」的 AI 思維。執行長李健在發表會上表示，AI 不只是運算能力的提升，更應兼顧理解與互動，因此提出結合 IQ 與 EQ 的雙軌發展方向。此次透過「 ALPHA 計畫 」的三個主軸—— Alpha Phone、Alpha Store 與 Alpha Lab——建構從硬體、平台到研發體系的整體藍圖，期望讓 AI 不只存在於雲端運算，而是更貼近日常使用情境。
在眾多新品之中，最受矚目的是概念性產品「 Robot Phone 」。這款裝置主打「具身智慧（ Embodied Intelligence ）」，嘗試讓手機不再只是被動回應指令的工具，而是能主動感知環境並做出動作反應。透過整合多模態感知系統，裝置可辨識聲音來源、追蹤人物動態，並在視訊通話時自動調整角度。現場展示中，手機可隨使用者移動而轉動鏡頭，也能以點頭、搖頭等動作回應互動，甚至跟著音樂節奏擺動，讓通話過程更自然。
為了在有限機身空間中實現類似機器人的動態控制，榮耀開發微型馬達模組，並將超輕量的 4 DoF 雲台系統整合至機身。這套機構搭配三軸雲台防手震技術，即使在移動中也能維持穩定畫面。拍攝功能方面，支援 Super Steady Video mode、 AI Object Tracking 與 AI SpinShot，可進行 90° 與 180° 旋轉運鏡。相機搭載 2 億 像素 感光元件，在硬體結構與演算法配合下，讓手機錄影在穩定度與創作彈性上更進一步。
相較之下，摺疊旗艦「 Magic V6 」則屬於已商品化的成熟產品。機身摺疊厚度約 8.75 mm，在輕薄設計下仍維持結構強度，並具備 IP68 與 IP69 防塵防水等級。電池部分採用第五代矽碳材料，電量達 6,660 mAh。榮耀表示，新材料含矽量提升至 25%，在摺疊機有限空間內提高能量密度。現場也展示能量密度突破 900 Wh/L 的矽碳刀片電池技術，含矽量達 32%，預示未來摺疊機可能邁向 7,000 mAh 電量水準。
螢幕方面， Magic V6 配備雙 LTPO 2.0 螢幕，外螢幕 6.52 吋，內螢幕 7.95 吋，支援 1–120 Hz 智慧動態更新率。 HDR 內容峰值亮度分別達 6,000 nits 與 5,000 nits。內螢幕採用可摺疊玻璃，摺痕深度較前一代減少 44%。同時加入 4320 Hz PWM 調光與 AI 離焦護眼螢幕技術，降低長時間觀看的負擔。氮化矽抗反射塗層則將反射率壓低至 1.5% 以下，提升戶外可視性。
在效能部分， Magic V6 為首款搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 的摺疊手機，並透過均溫板散熱設計維持穩定運作。多工處理與跨裝置協作功能，可與其他平台包含 Apple 生態系互通，讓文件與訊息傳遞更流暢。
除了手機產品線，榮耀也推出平板「 MagicPad 4 」與筆電「 MagicBook Pro 14 」。 MagicPad 4 搭載 Snapdragon 8 Gen 5 行動平台，機身厚度約 4.8 mm，採用 3K OLED 螢幕，支援 165 Hz 更新率。透過跨裝置整合與 Linux Lab 功能，可在裝置端執行 AI 助理應用，強調行動工作與內容創作彈性。
MagicBook Pro 14 則搭載 Intel Core Ultra Series 3 處理器，配備 14.6 吋 OLED 螢幕，主打長時間高負載使用情境。透過智慧效能管理與續航設計，補足行動辦公需求。平板與筆電產品的加入，顯示榮耀正從單一手機品牌轉型為跨裝置整合廠商。
值得注意的是，榮耀在會場展示首款人形機器人原型，並規劃應用於商場導覽、場域巡檢與陪伴支援。不同於專攻機器人領域的廠商，榮耀強調將既有行動裝置與使用者資料整合，讓機器人在初次接觸時即可辨識使用者並提供個人化協助。這樣的構想仍在早期階段，但可看出品牌希望把手機累積的技術延伸至實體世界。
