LG 電子宣布，旗下 600 kW 冷卻液分配器（Coolant Distribution Unit，CDU）取得 NVIDIA AI Factory 認證，並完成超過 100 項技術評估。這項認證主要針對高密度運算環境所需的冷卻效能、系統可靠度與容錯移轉能力，也讓 LG 成為 NVIDIA AI Factory 基礎設施合作夥伴之一。
隨著生成式 AI 與高效能運算需求增加，資料中心部署的 GPU 數量與功耗持續上升，傳統氣冷系統逐漸面臨散熱限制。液冷技術可將冷卻液送至接近晶片的位置，縮短熱能傳遞距離，因此成為高密度 AI 伺服器常見的散熱選項。
LG 此次取得認證的 600 kW CDU，採用 Direct-to-Chip（DTC）直接液冷架構，將冷卻液輸送至 GPU、CPU 等高發熱元件，並可與既有氣冷設備共同運作，形成混合式冷卻系統。CDU 在液冷架構中負責控制冷卻液的溫度、壓力與流量，並在伺服器端冷卻迴路和機房冰水系統之間交換熱能。
依 LG 提供的資料，這款 CDU 可達到正負 0.25°C 的溫控精度，並整合虛擬感測器技術，用於即時監控與液漏偵測。產品也能搭配 LG 資料中心冷卻控制管理系統（Data Center Cooling Control Manager，DCCM），提供集中監控與預測控制功能，並透過標準通訊協定連接資料中心管理系統。實際效能仍可能受到伺服器負載、現場環境與使用條件影響。
從晶片冷板延伸至冰水主機
LG 將資料中心冷卻產品整合為 Chip-to-Chiller 架構，範圍涵蓋直接接觸 AI 晶片的冷板、負責分配冷卻液的 CDU，以及製造冰水的冰水主機。相較於只提供單一設備，整合式架構有助於測試不同設備之間的控制反應，但實際建置仍須配合資料中心既有管線、電力配置與備援設計。
為測試完整冷卻鏈，LG 在韓國平澤設置 Chip-to-Chiller 驗證中心，針對冷板、CDU 與冰水主機進行瞬時反應、溫度變化及低負載穩定性測試。此次通過的 CDU 也納入容錯移轉設計，目標是在部分元件或系統發生異常時，維持冷卻系統運作。
取得 NVIDIA 認證不代表產品適用於所有資料中心，但可作為營運商評估設備相容性與供應商能力時的參考。對大型雲端服務業者而言，採用經過共同標準測試的設備，有機會縮短前期驗證時間，並降低不同系統整合時的不確定性。
LG 規劃擴大大容量 CDU 產品
LG 表示，後續計畫為 1 MW、2.5 MW 與 4 MW 等大容量 CDU 申請 NVIDIA 認證，以因應運算密度持續提高的 AI 資料中心。公司也將既有暖通空調技術應用於液冷設備，包括變頻系統與磁浮軸承壓縮機等零組件。
目前 LG 已參與北美大型雲端服務業者的資料中心冷卻專案，以及印尼雅加達 Sinar Mas 資料中心旗下的 AI-ready 設施。這些布局顯示，空調設備業者正逐步從傳統機房冷卻，轉向涵蓋晶片、伺服器與機房端的整體熱管理。
AI 資料中心液冷市場仍處於快速發展階段，設備認證只是導入流程的一部分。後續能否擴大採用，仍取決於能源效率、維護便利性、漏液風險管理、供應能力，以及與不同伺服器平台的相容程度。對資料中心營運商而言，除了設備本身的散熱能力，
