HTC 將在西班牙時間3月1日舉行發表會，傳出將發表名為HTC One M9(Hima)的新旗艦手機，在規格流出後，實機照陸續流出，看起來是金屬機身，同樣有雙色溫補光燈，傳出使用2070萬畫素的Sony Exmor RS IMX220鏡頭，且沒有Duo Camera 景深相機。而就在上週最被熱議的就是，疑似HTC One M9(Hima)的實拍測試照流出!
來自phandroid網站的HTC One M9(Hima)照片
HTC One M9(Hima)背面及側面與正面的黑灰色不同，難道M9也玩撞色設計嗎?因在燈光下拍攝會有所色差，無法確定這就是最終發售版本，但一定會隨著發表會的接近越來越明朗。
除了不放入景深相機外，機身最大的變化就是電源鍵從機頂移至兩顆音量鍵的下方，大部份的用戶應該會覺得電源鍵移至側邊方便多了。音量鍵調大與調小分開放，音量鍵調大與調小分開放這種配置法在HTC的手機中不是第一支。
以下幾張照片即是疑似使用HTC One M9(Hima)的實拍測試照，照片來源是由一位名為Jerry Wang 的用戶上傳至Flickr (已被移除)，在試拍SonyXperia Z2手機時，因為反光而把疑似 HTC One M9(Hima)的機身照片映照出來。
自照片中的EXIF拍攝資訊得知，M9的型號為 HTC 0PJA10 與 0PJA13，可能是在不同地區而有不同的銷售版本。為3024 X5376的解析度、1600萬畫素。照片長寬比為裁剪後的16：9 ，若換算為4：3的長寬比為2000萬畫素。
看到看到照片中的乖乖包裝，應該可以清楚知道這些照片是從HTC的台灣廠區流出，或是國外也有賣乖乖?
這幾張照片都有些微的朦朧，效果差強人意
接著我們快速回顧HTC One M9(Hima)的傳言規格
在規格方面謠傳 Hima 將為 5 吋FHD 螢幕、搭載最新的 Qualcomm Snapdragon 810 雙四核處理器 (2.0GHz + 1.5GHz)、Adreno430 GPU、3GB RAM、2070 萬畫素相機鏡頭/ 1300 萬畫素前置鏡頭(或是 UltraPixel 400 萬畫素)與 2840mAh 電池容量，並且將採用 Android 5.0 與Sense 7.0 界面，支援 VoLTE/CA/LTE Cat.6 等。
距離三月的的發表會還有一個月，如有最新訊息，將不定時更新。
