在今年年初的MWC 2014 ，金立（GiONEE）展出全球最薄（5.5mm）的 Android 智慧型手機 ELIFE S5.5！如果超薄的手機已經夠讓你驚訝，那你準備好掉下巴了！在中國的工信部網站出現金立超薄新機，型號GN9005，將再度成為全球最薄的手機。
從ELIFE S5.5 看金立手機的外型，從平面上看起來與iPhone 相似，但側面與iPhone 較為不同，在轉角處的部份設計了細緻的滾邊切割導角，iPhone 則較有弧度。據中國的工信部網站放上的金立GN9005 規格是僅5mm（0.2英寸）厚的Android系統手機，比今年年初展出5.5mm還要更薄，尺寸 139.8 × 67.4 × 5.0 mm，重量 94.6g、為4.8英吋的720p AMOLED 螢幕、1.2GHz 四核心處理器、1GB RAM/16GB ROM、 主鏡頭 800 萬畫素、500 萬畫素前置鏡頭、容量2,050 mAh 電池、支援4G LTE。
ELIFE S5.5 在MWC展出時就引起郭董關注其機構設計。在機身做得更薄後，硬體與機構設計會不會做了微調，就等候金立官方讓它正式亮相。
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