2013 WWDC發表會中，除了新一代的MBA、與iOS7…，其中有項最令人驚嘆的產品就是Mac Pro。
新一代的Mac Pro擺脫前幾代的方形主機，變身為圓筒狀，有點像是鋼鐵人中的反應爐。圍繞在四周的有雙GPU、PCI Express-based flash storage、2代高效Thunderbolt、新一代Xeon處理器、高速記憶體、支援4K播放。
新一代處理器使用Intel Xeon E5 chipset、40GB/ s PCI Express頻寬、比起上一代的Mac Pro處理效能要高兩倍以上。
新的Mac Pro對於每個內部組件都進行優化，例如四個可運行1866MHz的DDR3控制器、60GB/s的高頻寬，這表示在運行許多工作時，不會有阻礙。
在GPU上，隨著視訊技術越來越進步，所以在Mac Pro設計出雙GPU的架構，對於運行4K影片一點問題都沒有，這對正在發生的4K革命，想必有非常大的影響，看來ASUS日前展出的32吋4K螢幕，就是衝著這個而來。
在儲存裝置部分，使用新一代PCI Express flash儲存技術，比起SATA架構的SSD快2.5被，比起一般7200轉 SATA HD快10倍，可高達1250MB/s的高速，非常可怕！
這樣高效能的裝置，散熱也相對重要，新一代Mac Pro並不是使用多個散熱片和風扇進行冷卻，而是使用將熱集中於一個核心，然後只需要使用頂部的風扇，造成對流用以排出熱能，讓機器維持最正常的運作。所以整台機器就只有一個風扇，這設計真的太可怕，也就是最後為什麼會是圓形的原因。
介面部分配置Thunderbolt 2、USB 3、Gigabit Ethernet、and HDMI 1.4 ports，非常容易擴展所有的裝置。而新的Thunderbolt 2提供20Gb/s頻寬、用這個介面，可以讓你連接4K顯示裝置，並順暢的傳送影音。
無線裝置支援藍牙4.0與WiFi 802.11ac。
大小Size部分，高9.9吋、寬6.6吋，以Mac Pro來說是很小的體積。
這台驚人的產品，今年就會上市了，有興趣的朋友可以多關注！
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