力成與 Tessera 達成和解之評估

力成與 Tessera 達成和解之評估

PTI

近期,力成向 Tessera 賠付和解金的話題鬧得沸沸揚揚,許多財經投資社團都在討論這件事,隨風在此向各位分享這件事情的始末,以及個人投資分析觀點。

這件事情可追溯至 2007 年 12 月 7 日,Tessera 向 ITC 提出宏碁、威剛、爾必達 (Elpida)、金士頓 (Kingston Technology)、南科、力晶、茂德與勤茂資通,所採用之 wBGA、micro BGA 封裝技術,侵犯其專利 US5,679,977、US6,133,627、US5,663,106,要求 ITC 禁止上述業者及協力封裝廠所製造之產品輸美。

2009 年 12 月 28 日,ITC 判決 Tessera 敗訴,wBGA、micro BGA 並未侵犯 US5,679,977、US6,133,627、US5,663,106 專利,其中 micro BGA 確實使用到 US5,663,106 專利技術,但已支付過授權金,故不構成侵權。

由於 ITC 認定 micro BGA 確實使用到 US5,663,106 專利,與力成的認知有所差異,且力成認為它已取得 Tessera 授權,依約可使用其封裝專利及行銷封裝產品,故力成於 2010 年 3 月 5 日,向北加州聯邦地方法院提出 US5,663,106 專利確認不侵權及專利無效之訴,並控告 Tessera 違反授權合約,力成有權提前終止合約。

2014 年 1 月 16 日,北加州聯邦地方法院判決力成無權提前終止合約,要求雙方在 60 天內達成和解,若無法和解,則 2014 年 4 月 7 日由陪審團審理。

2014 年 2 月 28 日,力成決定妥協,賠償 Tessera 和解金 1.97 億美元 (約新台幣 60 億元),在未來五年內分期支付。同時,力成宣布和解金損失將一次性認列在去年財報,去年 EPS 由 2.56 元轉為 – 5.24 元。

力成董座蔡篤恭表示,過去 DRAM 市況良好時,力成與 Tessera 簽訂授權合約,依照封裝腳數支付權利金,因而避開專利限制取得許多訂單,賺了不少錢。但後來 DRAM 市況轉弱,代工價格下滑,授權金反而成為絆腳石。在爾必達破產後,權利金改由力成負責,力成除了要面對 DRAM 產業衰退的壓力,還要背負沉重的權利金包袱,只好壓低 DRAM 產品佔營收比重,希望能降低衝擊。

究竟這筆權利金對力成的獲利能力有多大的影響?以下就從分別從 Tessera、力成的財報數據,來估計力成過去幾年支付給 Tessera 的權利金。

首先,根據 Tessera 年報中,取得權利金部分的營收數據,再以各大客戶佔比來估算力成繳納的權利金 (詳見【表一】)。

【表一】Tessera 權利金收入 (資料來源:Tessera 年報;千元)

License Fee (Tessera)

再來,從力成的合併年報,取得歷年繳納權利金的數據,來估算繳納給 Tessera 的權利金 (詳見【表二】)。其中,2011 年以前,還有 Mitsubishi、Hitachi 的授權,因此繳納的權利金並不是全部支付給 Tessera。

【表二】力成權利金支出 (資料來源:力成合併年報;百萬元)

License Fee (Powertech)

對照兩張表格,2009 ~ 2012 年,力成合併年報揭露支付的權利金,略高於 Tessera 年報,可能是因為 Tessera 年報中,將力成、聚成分成兩家公司計算,而在力成合併年報中,兩家公司會合併計算的緣故。但整體來說,兩家公司揭露的金額,是經得起交叉驗證的,數據大致相符,沒有隱瞞造假的問題。

從這兩張表格也看出,力成繳納權利金的高峰,落在 2010 ~ 2011 年,可能是因為 Tessera 授權之專利多應用於 DRAM 封裝,當時 DRAM 佔營收比重較高 (詳見【圖一】),之後 DRAM 佔營收比重下滑後,權利金支出也跟著減少。

【圖一】力成產品比重 (2012 Q1 ~ 2013 Q3)

Powertech產品比重

從權利金佔營收比重的角度來看,在 2008 ~ 2011 年,權利金對力成毛利率影響約 4 ~ 6 %;到了 2012 年,由於 DRAM 產品比重下滑,權利金對毛利率影響下降至 1.5 ~ 2 %。

由於未來力成的產品比重,仍將維持 DRAM、Flash、Logic IC 三足鼎立,因此授權合約提前在 2012 年底到期,未來能省下的權利金,應以 2012 年的數據為基準來進行評估,也就是每年 6 ~ 8 億元的水準。

此外,Tessera 擁有之 US5,663,106 專利即將在 2014 年 9 月到期,力成於此時賠付 60 億元和解金,其實是吃了大虧。如果按期支付權利金,以力成目前的產品比重來看,2013 ~ 2014 年所需支付的金額,應該不會超過 30 億元。

但力成的認列方式頗令人尋味,在 2013 年一次性認列後,今年將有 6 ~ 8 億元的操作空間。假如力成的議價能力夠強,這筆資金將歸屬力成,可以給客戶價格折讓爭取更多訂單,也可以保留下來當作盈餘回饋股東;較慘的狀況,則是議價能力不足,必須無償給客戶價格折讓,又爭取不到更多訂單。

從力成的技術能力、產能規模來評估,我認為,在記憶體封裝領域,能與之匹敵的封測廠並不多,應有一定程度的議價實力。較穩健的評估,是 6 ~ 8 億元之中,大部分是歸屬力成,少部分是無償給客戶的價格折讓。

至於分期賠付和解金對現金流的影響,在 2015 年 3 月以前,須支付 30 億元。力成 2013 Q3 帳面現金 210 億元 (詳見【表三】),且仍是有獲利的公司,因此評估和解金對現金流影響不大。

【表三】力成支付和解金之現金流概況

和解金

整體而言,力成未來的營運表現,仍須視甩掉包袱後是否能爭取到更多訂單,這將直接反映在營收表現上,值得投資人追蹤觀察。

科技速報

■作者:定錨投資隨筆
■主題:財經、投資
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