薄的讓你愛不釋手-金立(GiONEE) ELIFE S7

薄的讓你愛不釋手-金立(GiONEE) ELIFE S7

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才剛剛舉辦完發表會的金立(GiONEE) ELIFE S7 就出現在 MWC 的攤位之中,讓我們一起來看看這背面全平全球最薄的 S7 實機身影吧!

首先可以從側邊看出來 ELIFE S7 5.5mm 究竟有多纖薄。薄得讓人握起來
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[音量鍵與電源] 雖然僅有 5.5mm 但在音量鍵與電源鍵的設計上卻仍舊保有相當的質感。
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[SIM 卡] 支援雙卡雙待。
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[揚聲器]
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[頂部] 使用雙峰平面切割技術的鋁鎂合金邊框,讓 ELIFE 雖然超薄但卻保有穩定的握感。
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相機方面 S7 使用了最薄的 1300 萬畫素鏡頭,因此打造出全平面背部機身。
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拍照方面有著多種濾鏡支援,但最特別的是使用者可以利用相機來截取周遭的顏色,進而替換手機面板顏色。
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ELIFE S7 可以說是秉持了金立(GiONEE)最薄的”傳統” 但卻透過切割技術使它薄的讓大家愛不釋手,不過可惜的是目前為止台灣依舊沒有機會見到它的身影,或許等到它有機會正式登台發表後,我們也能再為大家帶來更進一步的報導介紹!
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2015 MWC

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