繼續挑戰最薄! 金立(GiONEE)在MWC推出ELIFE S7

繼續挑戰最薄! 金立(GiONEE)在MWC推出ELIFE S7

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金立(GiONEE)這個對台灣朋友很陌生的手機品牌,事實上在去年 MWC 的時候就曾因為推出全世界最薄的手機- S5.5 而在會場中引起全球媒體的注目。而今年 MWC 金立(GiONEE)也推出了最薄的五模手機- ELIFE S7!

ELIFE S7 採用聯發科 MT6752 八核心處理器、5″ AMOLED 螢幕、2GB RAM/16GB ROM、最薄的 1300 萬畫素鏡頭/ 500 萬畫素前置鏡頭,與 2750 mAh 的電池容量。
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S7 除了有金立(GiONEE)引以為傲的超薄體積以外,還支援了雙卡雙待與雙 4G 網路。拍照方面更強調了無延遲拍攝以及有著讓人害怕(?!) 的人臉年齡識別智慧功能。
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其他功能如絕佳的散熱系統、34.56小時的續航時間、背面全平的設計…等等,都讓 ELIFE S7 在發表時受到許多注目。目前預計 ELIFE S7 將會率先在歐洲上市,3 月陸續會在澳門市場亮相,4 月登陸印度市場,預計售價 399 歐(約 NT 14,050)。不過可惜的是目前沒有進入台灣的消息,屆時若將抵台上市,我們也會再為各位帶來更詳盡地介紹喲!
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圖片來源: 中關村在線

2015 MWC

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