聯發科 Mediatek 今日 (8/29) 宣布推出 Helio 旗下兩款最新的智慧型手機晶片 Helio P23 和 Helio P30。兩款晶片均採用 16nm 製程、ARM Cortex-A53 八核心、ARM Mali G71 MP2 GPU，並搭載 CorePilot 4.0 技術，除了具備優異的高性能和低功耗表現之外，還支援支持雙攝及雙卡雙 VoLTE，預期將為主流手機帶來更多的創新空間。
Helio P23 和 P30 分別提供基於軟體和硬體的雙攝功能，帶來出色的攝影體驗。其中，前者支持 1300+1300 萬像素雙攝像頭，而後者則是支持 1600+1600 萬像素雙攝像頭。此外，這兩款處理器皆採用聯發科技 Imagiq 2.0 技術，最大程度降低圖像混疊、顆粒、噪點現象與減少色差，確保在任何光線條件下均能拍出清晰的高品質照片。而新增基於硬體的攝像控制單元 (Camera Control Unit，CCU)，自動曝光收斂的速度比競品快 2 倍，確保用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。
除了在雙攝能力之外，Helio P23 還具備業內首次支持雙卡雙 VoLTE/ViLTE，為雙卡用戶提供更快速更一致的連接體驗。執得一提的是，Helio P23 和 P30 搭配聯發科技最新一代的 4G LTE 全球全模基帶，具有優異的功耗和性能，支持 Cat.7/13，下行速率 300Mbit/s，上行速率 150Mbit/s。第二代智能天線切換技術 (TAS2.0, Transmitting Antenna Switching) 通過採用最佳的天線組合，提供優異的信號品質，進一步增強連線性能和用戶體驗。
兩款處理器上市時程大致如下，Helio P23 將於今年第四季度於全球供貨，而 Helio P30 將首先在中國大陸市場上市。如果想要了解更多，可以到 Helio P23 和 P30 的相關網站查詢。
