聯發科技與台積電成功合作，開發出業界首款採用 N6RF+ 製程的無線通訊晶片，並順利通過矽驗證。這款晶片整合了
聯發科技在德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 上，推出新一代高性能物聯網平台 Genio
聯發科技正式發表三款全新行動晶片：天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400，為智慧型手機市場帶來更強
聯發科技宣布與 NVIDIA 合作，針對個人 AI 超級電腦 Project DIGITS 設計全新 NVID
IC 設計商聯發科技與專注於邊緣 AI 低功耗解決方案的意騰科技，在 CES 2025 上共同推出針對智慧車輛
聯發科技正式發表全新天璣 8400 5G 全大核行動晶片，承襲天璣旗艦晶片的多項創新技術，首次將全大核架構設計
眾所期待的聯發科技天璣 9400 處理器，終於正式推出，這款處理器，專為次世代 Agentic AI 應用而設
IC 設計公司聯發科技（MediaTek）攜手其子公司達發科技（AIROHA），宣布將為全球寬頻運營商提供業界
藍牙的低功耗與連結便利性，一直是許多配件連結裝置時的首選，不過由於數據編碼解碼過程與頻寬限制下，對於需要更即時
繼今年年初推出的高階處理器 Helio P60 之後， 聯發科 (Mediatek) 稍早正式推出首款採用台積
OPPO R15 在聲勢浩大的記者會，隨著洗腦的主題歌 自然美你的 Tone 中正式在台灣上市，如果仔細聆聽歌
隨著 18:9 高屏佔比螢幕 (又稱全面屏/全螢幕) 成為趨勢，除了旗艦級的智慧型手機不斷的搭載此比例螢幕之外
