自 ASUS ZenFone 5 的新品發表會邀請函曝光之後，外界就一直猜測這款即將於 2 月 27 日發表亮相的新品，它的外型會如何設計呢？而根據國外網站稍早的報導指出，ZenFone 5 的外觀設計圖已悄悄曝光，除了採用 18:9 比例的 5.7 吋全螢幕之外，預計雙鏡頭主相機也會改為直列式，並將會破壞金屬背蓋完整性的天線調整至機身頂部與底部。
據了解，在 2 月 27 日的新品發表會之前，ASUS ZenFone 5 的外型設計圖已在國外網站中曝光，從曝光的這些圖片可以看到，ZenFone 5 預計會採用 18:9 比例的 5.7 吋全螢幕，並且會將雙鏡頭主相機的排列方式改為直列，指紋辨識器也將設置在背蓋上。而從背蓋頂部與底部的天線來看，ZenFone 5 不排除將改回全金屬材質背蓋。
此外，ZenFone 5 還有可能保留 3.5mm 耳機孔以及採用 microUSB 連接埠設計。不過，編輯個人認為，要從玻璃機身以及 USB Type-C 連接埠這些較新穎設計，重回金屬材質與 microUSB 連接埠設計，可能性比較低，但由於目前資料仍是過少，還無法證實這次曝光的設計圖是否為最終版本，必須等到實機正式發表後才能確定。
