聯發科技與台積電攜手打造 2 奈米晶片 天璣 9600 預計搭載 2026 年底問世

聯發科技宣布,旗下首款採用台積電 2 奈米製程技術的旗艦系統單晶片(SoC)已完成設計定案,預計將於 2026 年底正式上市,這也是聯發科技首度導入該項尖端製程技術,象徵雙方多年合作關係邁入全新階段。

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這款新晶片採用的是台積電 2 奈米製程中首度導入的奈米片電晶體架構,這項技術不僅讓晶片效能表現更加出色,也進一步降低功耗與提升良率。根據台積電說明,與現有的 N3E 製程相比,2 奈米強化版技術可讓邏輯密度提升約 1.2 倍,在相同功耗條件下效能提升最多 18%,若在相同效能表現下,則功耗可望減少約 36%。

聯發科技表示,這次導入 2 奈米製程,展現出將先進半導體技術應用在多元裝置上的能力,也再次證明其在高效能與低功耗解決方案上的實力。總經理陳冠州指出,聯發科技與台積電的長期合作,讓旗下旗艦產品能維持在市場上的競爭力,從裝置端到雲端提供穩定效能,滿足各式應用需求。

台積電方面也指出,2 奈米製程標誌著奈米片技術的正式商用化,象徵晶片製程邁入全新階段。該公司全球業務資深副總經理張曉強博士強調,將持續調整與強化製程技術,以滿足客戶對運算效能與能源效率日益提高的期待。

根據目前規劃,聯發科技的首款 2 奈米製程晶片預計會在 2025 年底量產,並於隔年正式問世,未來將被廣泛應用於智慧型手機、高效能裝置、車用電子與資料中心等領域,成為下一代裝置效能提升的重要關鍵。

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