聯發科技與台積電成功合作，開發出業界首款採用 N6RF+ 製程的無線通訊晶片，並順利通過矽驗證。這款晶片整合了電源管理單元（PMU）與整合功率放大器（iPA），為未來的無線通訊技術發展奠定基礎。
聯發科技副總經理吳慶杉表示，透過這次合作，聯發科技發揮其在無線通訊領域的技術優勢，而台積公司則運用設計技術協同強化（DTCO）方面的專業能力，讓這款基於 N6RF+ 製程的測試晶片展現出色的能效表現，為射頻單晶片（RFSoC）技術帶來競爭優勢。
台積公司先進技術業務開發處資深處長袁立本則指出，雙方的合作建立在深厚的互信與團隊協作之上。這次 N6RF+ 製程的成功，不僅展現台積公司在先進邏輯製程與特殊製程技術的整合實力，也為客戶提供更具差異化的解決方案。
這款晶片利用先進射頻（RF）製程技術，將電源管理單元與整合功率放大器合而為一，使無線通訊系統能在更小的晶片尺寸下，維持獨立模組等級的效能。台積公司的 N6RF+ 技術可讓無線通訊模組尺寸縮小達雙位數百分比，同時提升電源管理單元的能效，而整合功率放大器的效能則與標竿產品相當。
未來，聯發科技將充分運用這次的技術進展，持續提升產品效能，確保下一代無線通訊解決方案的領先地位。透過雙方緊密合作，聯發科技負責規劃系統規格與技術需求，而台積公司則透過技術強化，使產品更具競爭力。
