聯發科技發表全新旗艦行動晶片「天璣 9400e」，進一步擴展天璣系列產品線，聚焦行動遊戲、生成式 AI 與高速通訊等應用需求，帶來效能與能效兼具的使用者體驗。首波搭載這款晶片的智慧型手機預計將在 5 月內亮相。
天璣 9400e 採用台積電第三代 4 奈米製程，配置 4 顆主頻最高達 3.4GHz 的 Cortex-X4 超大核與 4 顆主頻 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核，打造全大核架構，在多工處理與效能輸出上具備高度表現，特別適合遊戲與 AI 等高需求應用情境。
繪圖效能方面，天璣 9400e 配備 12 核 GPU Immortalis-G720，不僅支援硬體級光線追蹤技術，還能提供接近 PC 等級的全域光照效果，強化遊戲畫面表現。搭配聯發科技的星速引擎與更新版的 Frame Rate Converter（MFRC 2.0+），可根據遊戲即時需求進行動態效能調整，在保持流暢畫面更新率的同時，也能節省多達 40% 的功耗。
在 AI 應用部分，天璣 9400e 整合最新一代的天璣 AI 開發套件，支援 Speculative Decoding+（SpD+）推理解碼技術，強化裝置端的大型語言模型運算能力。該平台相容主流模型如 DeepSeek-R1-Distill（Qwen1.5B、Llama7B、Llama8B），並支援 Gemini Nano、LlaVA-1.5 7B 等多模態模型，滿足各類生成式 AI 的需求。
影像方面，天璣 9400e 配備 旗艦級 18 位元 RAW ISP，支援多層 AI 圖像語意分割與多麥克風高動態錄音降噪功能，有助於提升拍攝與錄音品質，對手機攝影玩家而言具備吸引力。
在通訊能力上，天璣 9400e 支援 Wi-Fi 7 三頻多鏈路運作（MLO），資料傳輸速率可達 7.3 Gbps，並整合藍牙與 Wi-Fi 訊號延伸技術，手機間的藍牙連線可延伸至 5 公里。此外，它也支援 Sub-6GHz 四載波聚合（4CC-CA），5G 下行理論速率最高可達 7 Gbps，並內建 MediaTek 5G UltraSave 3.0 技術，有效延長裝置端使用時間。
