康寧迎來成立 175 周年，選在 2026 智慧顯示展覽會中對外展示多項技術成果，從半導體封裝、顯示材料到光通訊解決方案，呈現其在人工智慧與高效能運算需求快速成長下的技術布局。
從整體展出內容來看，康寧將重心放在材料技術如何支撐 AI 基礎建設。以半導體領域為例，玻璃通孔（ Through Glass Via, TGV ）技術被視為提升晶片效能與連接能力的重要方向，特別是在 AI 與 HPC 應用中，對於高速資料傳輸與封裝密度的要求持續提高。現場也安排相關技術分享，討論熱循環可靠性與製程整合的實際挑戰。
另一項重點則是扇出型面板級封裝（ FOPLP ）。康寧強調，玻璃材料在尺寸穩定性與熱機械特性上的優勢，有助於降低翹曲並提升 I/O 密度，進一步支撐更大規模與更高整合度的封裝需求。這類技術被認為是下一階段半導體製造的重要方向之一。
在顯示技術方面，康寧延續其熔融玻璃製程的核心能力，展示如何透過材料與製程結合，支援新型態裝置設計與高效能顯示應用。同時也涵蓋先進背板技術，反映顯示產業持續朝高解析度與多樣化應用發展的趨勢。
消費性電子領域則以 Gorilla Glass 為代表，除了既有的耐用特性外，也延伸至更薄、更可彎曲的玻璃應用，並結合光學表面處理技術，回應行動裝置對輕薄與耐用兼具的需求。
車用應用方面，康寧展示 ColdForm 冷彎成型技術與 Dynamic Décor 設計概念，將原本非顯示區域轉為可呈現內容的介面，讓螢幕能與車內飾整合。這類設計反映車用顯示正逐漸從單一功能轉向整合資訊與視覺體驗的方向。
在擴增實境領域，康寧則著重於玻璃材料如何支援更輕薄的裝置設計，同時提升光學表現，試圖解決 AR 裝置在重量與顯示效果之間的平衡問題。
此外，光通訊也是此次展出的一大主軸。隨著 AI 資料中心需求增加，網路基礎設施面臨更高的傳輸速度與容量要求。康寧提出 GlassWorks AI 解決方案，強調透過整合產品與服務，簡化部署流程，同時提升系統擴展能力。
從此次展出可以看出，康寧將自身定位為材料技術提供者，並試圖在多個產業中扮演基礎支撐角色。隨著 AI 技術持續推進，從晶片封裝到資料中心，再到終端裝置，材料創新仍是影響效能與設計的重要因素之一。
