華碩今日（3/14）攜手高通於巴西聖保羅共同發表全新採用 QSiP (Qualcomm System in Package)技術、專為巴西市場設計的 ZenFone Max Shot. ZenFone Max Shot 為全金屬機身設計，採用高通 Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz 處理器，搭載前一後三鏡頭，是華碩首款後三鏡頭機種。
延襲 ZenFone 5 系列的 AI 攝影模式，可支援 13 種 AI 場景偵測。主鏡頭為 1200 萬畫素，並採用 Sony IMX486 影像感測器；另外再配置 500 萬畫素的景深鏡頭、800 萬畫素的 120 度廣角鏡頭；前鏡頭則為 800 萬畫素搭配 Softlight LED 閃光燈。
此外，ZenFone Max Shot 擁有4,000 mAh 大電量，可連續 19 小時線上影片播放、20 小時的網路瀏覽體驗；配備 6.26 吋的FHD全營幕、86.8% 螢幕佔比、90% NTSC 廣色域、500 nits 顯示亮度與 1500:1 超高對比。
華碩共同執行長許先越表示：「華碩很榮幸成為第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作廠商。創新是華碩的根本，一路走來高通也一直是我們重要的合作夥伴，這項專案將能裨益半導體及智慧手機產業的發展，為消費者帶來更極致的體驗。我們很高興成為這個專案的一份子，共同寫下巴西科技產業發展的重要里程碑。」
QSiP 為半導體系統級封裝技術，由巴西政府主導，攜手高通與環旭電子共同合作，將於巴西聖保羅設立封裝廠，瞄準未來智慧型手機、IoT 用 SiP 封裝商機，此項技術合作將為巴西帶來科技產業的進化與提升，並為當地創造更多的就業機會。
