2013 WWDC最耀眼產品 Mac Pro詳實報導

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2013 WWDC發表會中,除了新一代的MBA、與iOS7…,其中有項最令人驚嘆的產品就是Mac Pro。

新一代的Mac Pro擺脫前幾代的方形主機,變身為圓筒狀,有點像是鋼鐵人中的反應爐。圍繞在四周的有雙GPU、PCI Express-based flash storage、2代高效Thunderbolt、新一代Xeon處理器、高速記憶體、支援4K播放。

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新一代處理器使用Intel Xeon E5 chipset、40GB/ s PCI Express頻寬、比起上一代的Mac Pro處理效能要高兩倍以上。

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新的Mac Pro對於每個內部組件都進行優化,例如四個可運行1866MHz的DDR3控制器、60GB/s的高頻寬,這表示在運行許多工作時,不會有阻礙。

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在GPU上,隨著視訊技術越來越進步,所以在Mac Pro設計出雙GPU的架構,對於運行4K影片一點問題都沒有,這對正在發生的4K革命,想必有非常大的影響,看來ASUS日前展出的32吋4K螢幕,就是衝著這個而來。

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在儲存裝置部分,使用新一代PCI Express flash儲存技術,比起SATA架構的SSD快2.5被,比起一般7200轉 SATA HD快10倍,可高達1250MB/s的高速,非常可怕!

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這樣高效能的裝置,散熱也相對重要,新一代Mac Pro並不是使用多個散熱片和風扇進行冷卻,而是使用將熱集中於一個核心,然後只需要使用頂部的風扇,造成對流用以排出熱能,讓機器維持最正常的運作。所以整台機器就只有一個風扇,這設計真的太可怕,也就是最後為什麼會是圓形的原因。

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介面部分配置Thunderbolt 2、USB 3、Gigabit Ethernet、and HDMI 1.4 ports,非常容易擴展所有的裝置。而新的Thunderbolt 2提供20Gb/s頻寬、用這個介面,可以讓你連接4K顯示裝置,並順暢的傳送影音。

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無線裝置支援藍牙4.0與WiFi 802.11ac。

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大小Size部分,高9.9吋、寬6.6吋,以Mac Pro來說是很小的體積。

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這台驚人的產品,今年就會上市了,有興趣的朋友可以多關注!

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