在 Computex 2025，聯發科技（MediaTek）透過一系列強化的 AI 晶片產品與產業合作成果，勾勒出一幅從裝置端到雲端的 AI 應用藍圖。聯發科技執行長蔡力行，在主題演講中，回顧了 MediaTek 二十八年的技術演進歷程，並詳細說明公司如何從一顆光碟機晶片出發，跨足手機、電視、車用、IoT，再到如今推動 AI 時代的重要角色。
從光碟機到全球 AI 網絡核心，MediaTek 發展歷程回顧
MediaTek 成立於 1997 年，最初以光碟機與 DVD 播放器晶片起家，在當時主要專注於多媒體處理與壓縮技術。隨著 2000 年代手機與數位電視市場蓬勃發展，MediaTek 開始推出手機 SoC，迅速於 2G、3G、4G 等通訊技術中佔有一席之地。
在智慧型手機盛行的時代，MediaTek 採取「平台化策略」，將多項功能整合進一顆晶片中，提供給手機品牌快速上市的解決方案。這種高整合度的設計，也為公司奠定了「高效能／低功耗／高性價比」的技術基礎。
疫情期間，全球數位需求激增，MediaTek 逆勢投入旗艦級手機晶片市場，推出 Dimensity 系列，並在短短幾年內建立起從中階到高階完整產品線。蔡力行指出：「我們從 2G 一路走到 5G，不只是參與，而是領先。」
如今 MediaTek 的晶片已廣泛應用於智慧型手機、Wi-Fi 路由器、電視、音響裝置、智慧家庭、汽車、甚至是工業用 IoT 設備，全球出貨量超過 200 億顆，平均每個人擁有超過 2.5 台裝置使用 MediaTek 晶片。
Dimensity 9400 系列 手機端 AI 運算能力大進化
本次發表會的主角之一，是 Dimensity 9400 / 9400+ 系列晶片。這是 MediaTek 第四代旗艦級 5G SoC，採用 TSMC 的先進製程，內建高效能 NPU，支援生成式 AI 模型的運算需求，為手機帶來更自然、即時的智慧體驗。
例如，該晶片可在裝置端執行語音翻譯、圖像辨識、內容生成等功能，且不需依賴雲端傳輸，大幅提升反應速度與隱私安全。發表會中展示的一項應用，是透過手機相機拍攝 20 公尺遠、僅 3 公分大小的壁虎，透過 AI 算法重建後，畫面依然清晰銳利。
蔡力行指出，MediaTek 已與多家生成式 AI 模型開發者合作，如 Gemini、Llama、DeepSeek 等，總共支援超過 240 款模型，未來也將持續增加。「我們不只是提供硬體，更是打造 AI 生態的一環。」
汽車晶片 CX-1 與 NVIDIA 攜手打造智慧座艙新體驗
MediaTek 與 NVIDIA 的合作，是此次發表會的另一亮點。雙方共同推出 CX-1 晶片平台，主打智慧座艙市場。這顆晶片整合 MediaTek 的 ARM 架構 CPU 與 NVIDIA 的 RTX GPU，支援多達 12 顆攝影鏡頭、環景影像處理、多螢幕顯示、高保真音訊輸出等。
除了提供駕駛安全輔助功能，也支援後座乘客的娛樂需求，具備 AI 助理、語音操控與即時資訊服務。這顯示 MediaTek 正從消費性電子晶片供應商，跨足車用市場，並朝向更高階的自駕與多媒體整合領域邁進。目前 CX-1 已完成設計，正在客戶端驗證階段，預計將於未來一年內導入實際車款量產。
Chromebook、IoT 應用持續擴張，讓 AI 落實日常生活
除了旗艦手機與汽車晶片，MediaTek 也積極強化 Chromebook 與 IoT 晶片產品線。最新推出的 Chromebook 晶片採用 TSMC 3 奈米製程，具備 50 TOPS AI 運算力與最高 20 小時電池續航，為學生與專業使用者提供穩定效能與低功耗體驗。
而在物聯網領域，MediaTek 推出的 Genio 720 晶片則主打低功耗、廣泛連接性，應用範圍包括智慧零售（POS 機）、健身裝置、家庭自動化與服務型機器人等。這些 IoT 裝置透過 AI 功能實現即時辨識、語音控制與設備協調，讓智慧環境真正成為生活的一部分。
資料中心 ASIC 加速佈局，朝 AI 雲端基礎建設邁進
近年來，隨著生成式 AI 與大型語言模型（LLM）的崛起，資料中心對於 AI 運算加速器的需求迅速攀升。MediaTek 看準此趨勢，積極投入 ASIC（客製化 AI 晶片）市場。
蔡力行指出，MediaTek 已成功開發多款大型晶片，包括嵌入 HBM 記憶體、採用 2.5D / 3D 封裝技術的晶片平台，並已與資料中心客戶展開合作，提供高度整合的 AI 加速解決方案。
他也提到，MediaTek 的 ASIC 能力不僅在設計技術領先，也具備「快速交付」的彈性，讓客戶能在面對激烈市場競爭時搶得先機。
與 NVIDIA 共同打造 DGX Spark AI 超級電腦正式亮相
發表會最後，由 NVIDIA 執行長黃仁勳親自登台，介紹與 MediaTek 合作打造的 DGX Spark 超級電腦。這款平台整合 MediaTek 設計的 20 核心 ARM 架構 CPU，以及 NVIDIA 的 Blackwell GPU，雙方晶片透過 MVLink 高速互連技術「共封裝」（Chiplet + Chiplet），實現前所未有的 AI 運算效能。
黃仁勳表示：「這是我們第一次與其他公司共同設計 DGX 等級的產品，MediaTek 的設計品質與執行力令人敬佩。」DGX Spark 每台具備高達 1000 AI TOPS 運算效能，鎖定 AI 開發者、研究機構與雲端服務業者，預計將於 2025 年底前量產出貨。
雙方也宣布進一步擴大合作，啟動「MVLink Fusion」計畫，未來將針對資料中心客戶提供共同打造的半客製化 AI 加速平台，結合 NVIDIA 的 GPU 架構與 MediaTek 的客製化設計能力，協助企業以更快時程、更低 TCO（總持有成本）進入 AI 基礎建設領域。
讓 AI 真正融入生活，而不只是科技名詞
MediaTek 本次在 Computex 的演講與展示內容，清楚展現出公司在 AI 時代的全方位布局：從裝置端的手機、汽車、物聯網，到雲端的超級電腦與資料中心加速器，形成完整的技術供應鏈。
這場以「AI for Everyone」為主題的發表會，不僅談論技術細節，更透過實際應用案例，讓人看到 AI 技術如何深入日常生活。蔡力行強調：「科技的價值，不只是效率，更是要提升人的生活品質。我們相信，AI 不只是運算，而是人與世界互動的一種全新方式。」
