Corning 宣布將在 SEMICON Taiwan 2025 展會上展示一款針對先進電子產品與微機電系統設計的熔融超薄玻璃。這款全新 Corning PYREX 微機電應用玻璃具備光學級的純淨表面與穩定的物理特性，適合應用於高精密度的半導體技術。
Corning 預計在 9 月 10 日至 12 日於台北南港展覽館 1 館的 L0530 展位展出這項技術，現場將展示其在封裝與光學應用中的多種實作方式。此外，公司也預告將在展會前舉辦的「異質整合國際高峰論壇」中進行主題演講，分享如何透過玻璃技術推動先進封裝的進展。
Corning 先進封裝與半導體光學事業群發展總監蔣振國表示，參與 SEMICON Taiwan 是公司對半導體產業長期投入的展現，也代表對於推動電子技術持續演進的持續關注。他指出，這次展出的 PYREX 超薄玻璃，提供製造上更大的彈性，能與矽材料協同運作，有助於整合進複雜的電子系統。
這款玻璃採用 Corning 獨家的熔融製程，擁有高平整度與精準的厚度控制，在半導體製程中能維持穩定性。其熱膨脹係數與常用材料相容，為微機電系統帶來更多設計上的彈性。Corning 表示，該產品提供多種厚度、尺寸與物理特性，可依照製造商的不同需求選擇。
在展位上，參觀者還能看到 Corning 更完整的半導體材料組合，包括：
- 適用於深紫外線（DUV）與極紫外光（EUV）微影製程的超純玻璃與晶體材料
- 用於扇出型封裝、3D 封裝與光學成像的高性能玻璃與玻璃陶瓷
- 玻璃芯基板技術，支援玻璃通孔（TGV）與大尺寸封裝需求，尺寸最大可達 600 公釐 x 600 公釐
